BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА

● Теплопроводность: 6,0 Вт/(м.К)

● Распределяемая предварительно отвержденная гель-форма

● Стабильная вязкость при хранении и в процессе применения

● Отличная химическая и механическая стабильность

Теплопроводный гельный интерфейсный материал BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000 разработан для удовлетворения высоких требований в некоторых телекоммуникационных областях применения на рынке. Его уникальная формула обеспечивает баланс между высокой теплопроводностью, хорошей эффективностью распределения и высокой термической надежностью.

5G базовых станций?и удаленных антенных комплексов, где требуется высокая надежность?стабильности вертикального зазора.?

BERGQUIST LIQUI FORM?TLF 6000 предварительно отвержден и не требует смешивания или хранения в холодильнике.

ТИПОВЫЕ ПРИМЕНЕНИЯ

● RRU/AAU/BBU в беспроводной инфраструктуре телекоммуникаций?

● Заполнение различных зазоров между теплоотдающими устройствами и радиаторами

● Устройства, требующие низкого давления при монтаже?

● Высокодорогие сборочные узлы, подлежащие ремонту

ТИПОВЫЕ СВОЙСТВА ОТВЕРЖДЁНОГО МАТЕРИАЛАФизические свойства

Вязкость, Па?с:Низкая скорость сдвига, 1.0 с-1, ASTM D21961 500

Высокая скорость сдвига, 100 с-1, ASTM D5099750

Скорость выдачи, шприц EFD 30cc, 90 psi(1),грамм/минуту(1)12

Отдача газов, % общей потери массы, ASTM E595,%0.07

Горючесть при толщине 1.0 мм, испытания в собственных лабораторияхUL 94 V-0

Электрические свойства

Объемное сопротивление, 5 В постоянного тока, ASTM D257, ом-метр 3.25×10+10

Диэлектрическая прочность, ASTM D149, В/мм 5400

Диэлектрическая постоянная при 1000 Гц 5.7

Тепловые свойства Теплопроводность, ASTM D5470, Вт/(м-К) 6.0